Berliner Boersenzeitung - Chinas Angriff auf ASML

China macht Fortschritte beim Aufbau eigener Maschinen für die Chipfertigung. Doch ein EUV-Prototyp ist noch kein Ersatz für die Anlagen des niederländischen Marktführers. Entscheidend ist nicht allein, ob die Technik funktioniert, sondern ob sie zuverlässig und wirtschaftlich produziert.

Kaum ein Unternehmen verkörpert die technologische Abhängigkeit der chinesischen Halbleiterindustrie so deutlich wie ASML. Der niederländische Konzern liefert die Maschinen, mit denen sich besonders anspruchsvolle Strukturen moderner Computerchips in industriellen Stückzahlen fertigen lassen. Seine EUV-Anlagen sind deshalb weit mehr als Investitionsgüter: Sie stehen im Zentrum eines Wettbewerbs um wirtschaftliche Macht, künstliche Intelligenz und technologische Eigenständigkeit.

China will diese Abhängigkeit überwinden. Fortschritte bei eigenen Belichtungssystemen machen das Vorhaben greifbarer. Die Behauptung, ASMLs schlimmster Albtraum sei bereits Wirklichkeit geworden, geht allerdings zu weit. Ein ernst zu nehmender Herausforderer entsteht nicht mit dem ersten gelungenen Experiment. Er entsteht, wenn Kunden dessen Maschinen dauerhaft in ihre Fertigung integrieren können. Genau dort liegt der Haken hinter Chinas vermeintlichem Triumph.

Der Prototyp und die entscheidende Lücke
In Shenzhen soll Anfang 2025 ein chinesischer EUV-Prototyp fertiggestellt worden sein, der entsprechendes Licht erzeugen konnte. Ende 2025 hatte die Anlage jedoch noch keine funktionsfähigen Chips hergestellt. Als Entwicklungsziel wurde 2028 genannt; zugleich stand 2030 als vorsichtigere Einschätzung im Raum. Beide Jahreszahlen bezeichnen Erwartungen, keine erreichte Serienreife.

Der Unterschied ist fundamental. Ein Versuchsaufbau kann zeigen, dass bestimmte technische Komponenten zusammenarbeiten. Eine Produktionsmaschine muss dagegen unter wechselnden Bedingungen berechenbare Ergebnisse liefern. Sie muss präzise bleiben, Wartungsintervalle überstehen und nach einem Eingriff wieder dieselbe Qualität erreichen. Ihre Leistungsfähigkeit bemisst sich nicht an einem besonders gelungenen Test, sondern an einer langen Folge reproduzierbarer Ergebnisse.

Auch erste funktionsfähige Chips wären deshalb noch kein Beweis für wirtschaftliche Konkurrenzfähigkeit. Eine Fabrik braucht nicht nur einzelne erfolgreiche Bauteile. Sie braucht eine ausreichend hohe Ausbeute, also einen tragfähigen Anteil einwandfreier Chips an der gesamten Produktion. Bleibt dieser Anteil zu niedrig, verteilen sich die Herstellungskosten auf zu wenige verkäufliche Produkte. Eine technisch beeindruckende Anlage kann dadurch wirtschaftlich unbrauchbar bleiben.

Warum das Licht allein nicht genügt
EUV steht für extrem ultraviolette Strahlung. Die Lithografie arbeitet dabei mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern. In ASMLs Systemen treffen leistungsstarke Laserpulse auf winzige Zinntropfen. Das entstehende Plasma emittiert das benötigte Licht, mit dem sich über eine strukturierte Maske feinste Muster auf eine lichtempfindliche Schicht des Siliziumwafers übertragen lassen.

Doch dieses Licht lässt sich nicht wie in einem gewöhnlichen optischen Gerät durch Glaslinsen führen. Bereits Luft absorbiert die Strahlung. Der Strahlengang muss daher im Vakuum liegen; hochpräzise Mehrschichtspiegel übernehmen die optische Führung. Lichtquelle, Spiegel, Maske und die Positionierung des Wafers müssen als ein einziges System funktionieren.

An dieser Stelle beginnt die eigentliche industrielle Schwierigkeit. Wärme verändert die Eigenschaften optischer Komponenten. Winzige Verschiebungen können die Deckung aufeinanderfolgender Strukturen beeinträchtigen. Verunreinigungen und Abbildungsfehler können Defekte verursachen. Sensoren, Messverfahren und Korrektursoftware müssen solche Einflüsse erkennen und ausgleichen. Es reicht nicht, jede Baugruppe für sich zu beherrschen; die Präzision muss im laufenden Betrieb erhalten bleiben.

ASMLs Vorsprung besteht somit nicht nur aus einem Bauplan. Er steckt ebenso in Fertigungsprozessen, Messdaten, Wartungserfahrung und der Abstimmung mit den Chipproduzenten. Wer eine vergleichbare Anlage entwickeln will, muss dieses Zusammenspiel aufbauen. Gerade Erfahrungen aus dem Fabrikbetrieb lassen sich nicht vollständig durch zusätzliche Laborversuche ersetzen.

Der nähere Angriff erfolgt über DUV
Neben dem EUV-Projekt gewinnt Chinas Entwicklung eigener DUV-Anlagen an Bedeutung. Huawei unterstützt den Aufbau heimischer Ausrüstung und Zulieferer. Das Unternehmen Yuliangsheng arbeitet an entsprechenden Belichtungssystemen, die bei chinesischen Chipproduzenten erprobt werden. Für Ende 2026 steht das Ziel von zwölf Maschinen im Raum. Zugleich bleiben chinesische Hersteller in erheblichem Umfang auf ASML-Technik angewiesen.

DUV und EUV dürfen dabei nicht verwechselt werden. Moderne ArF-DUV-Systeme nutzen Licht mit einer Wellenlänge von 193 Nanometern. Durch aufwendige Mehrfachstrukturierung lassen sich damit wesentlich feinere Strukturen erzeugen, als eine einzelne Belichtung erlauben würde. Ein komplexes Muster wird dazu in mehrere einfachere Muster zerlegt, deren Übertragung und weitere Verarbeitung sorgfältig aufeinander abgestimmt werden müssen.

Dieser Weg eröffnet technische Möglichkeiten, verlangt aber zusätzliche Prozessschritte und besonders genaue Ausrichtung. Die höhere Komplexität kann die Fertigungsdauer verlängern, Kosten steigern und weitere Fehlerquellen schaffen. Ob das Verfahren wirtschaftlich trägt, hängt vom konkreten Chip und vom beherrschten Produktionsprozess ab. Die Existenz eines leistungsfähigen Prozessors verrät daher noch nicht, wie teuer oder aufwendig seine Herstellung war.

Für ASML könnte ein konkurrenzfähiges chinesisches DUV-Angebot dennoch früher spürbar werden als ein EUV-Konkurrent. DUV bleibt auch in modernen Fabriken für zahlreiche Schichten notwendig. Ein heimischer Anbieter müsste deshalb nicht sofort die anspruchsvollsten Anwendungen übernehmen, um Geschäft zu gewinnen. Bereits verlässliche Maschinen für einen Teil der Produktion könnten Abhängigkeiten verringern und den Einstieg in größere Aufträge erleichtern.

Eine eigene Maschine ist noch keine eigene Lieferkette
Die Vorstellung, China müsse lediglich eine niederländische Maschine nachbauen, unterschätzt die Aufgabe. Ein Belichtungssystem vereint hochspezialisierte Optik, Lichtquellen, Präzisionsmechanik, Steuerung und Software. Für den Produktionsbetrieb kommen Verbrauchsmaterialien, Ersatzteile, Prüftechnik und qualifiziertes Servicepersonal hinzu. Eine Schwachstelle kann die Leistung des gesamten Systems begrenzen.

Daraus folgt ein strengerer Maßstab für technologische Unabhängigkeit. Eine Anlage, die an einem chinesischen Standort zusammengebaut wird, ist nicht automatisch unabhängig von ausländischen Komponenten. Entscheidend wäre, ob sich kritische Teile dauerhaft beschaffen, in gleichbleibender Qualität fertigen und bei Ausfällen ersetzen lassen. Selbst eine erfolgreiche Erstmontage beantwortet diese Fragen noch nicht.

Gelingt es chinesischen Maschinenbauern, ihre Systeme schrittweise in heimischen Fabriken zu etablieren, entsteht allerdings ein wichtiger Vorteil: praktische Rückmeldung. Jeder Einsatz kann zeigen, welche Komponenten verschleißen, welche Korrekturen erforderlich sind und wo Produktivität verloren geht. Diese Lernprozesse könnten langfristig schwerer wiegen als einzelne spektakuläre Demonstrationen. Voraussetzung bleibt, dass die Anlagen den Betrieb tatsächlich unterstützen und nicht dauerhaft durch unzuverlässige Ergebnisse belasten.

Exportkontrollen gewinnen Zeit, nicht Gewissheit
Die Exportbeschränkungen haben den Zugang Chinas zu modernster Lithografietechnik erheblich erschwert. ASML bekräftigte im Juni 2026, niemals EUV-Systeme oder eigens dafür entwickelte Komponenten nach China geliefert zu haben. Das ist zugleich eine wichtige Grenze der Debatte: Ein chinesisches Entwicklungsprojekt ist nicht mit einer nachgewiesenen Lieferung vollständiger ASML-EUV-Anlagen gleichzusetzen.

Strategisch lassen sich aus dieser Lage zwei unterschiedliche Wirkungen ableiten. Fehlender Zugang zu Spitzentechnik kann Fortschritte verzögern und die Kosten der Aufholjagd erhöhen. Zugleich wächst der Anreiz, eigene Lösungen zu finanzieren und heimische Lieferanten auch dann zu erproben, wenn deren Produkte zunächst weniger leistungsfähig sind.

Daraus folgt weder, dass Exportkontrollen wirkungslos wären, noch, dass sie einen technologischen Vorsprung dauerhaft garantieren könnten. Ihr langfristiger Nutzen hängt auch davon ab, wie die gewonnene Zeit eingesetzt wird. Eine Industrie, die ihre eigenen Entwicklungsprogramme vernachlässigt, lässt sich nicht allein durch Beschränkungen für Wettbewerber absichern.

ASML steht nicht vor dem Zusammenbruch
Die aktuellen Geschäftszahlen passen jedenfalls nicht zum Bild eines Konzerns, dessen Position bereits zusammengebrochen wäre. Im zweiten Quartal 2026 erzielte ASML rund 9,3 Milliarden Euro Umsatz und 2,9 Milliarden Euro Nettogewinn. Im Juli hob das Unternehmen seine Umsatzprognose für das Gesamtjahr auf 43 bis 45 Milliarden Euro an. Die Nachfrage wird wesentlich durch Investitionen in Rechenleistung und Speicher für künstliche Intelligenz getragen.

Am 8. September 2026 begann ASML zudem mit dem Bau eines neuen Produktionscampus bei Eindhoven. Die erste Ausbaustufe soll bis 2029 zusätzliche Büros, Logistikflächen und Reinräume schaffen. Der Konzern erweitert damit seine industrielle Basis, statt sich auf die Verteidigung vorhandener Kapazitäten zu beschränken.

Diese Entwicklung widerlegt chinesische Fortschritte nicht. Sie zeigt aber, weshalb zwei Zeithorizonte getrennt betrachtet werden müssen. Ein Unternehmen kann heute hohe Gewinne erzielen und zugleich vor einem ernsthaften langfristigen Wettbewerbsrisiko stehen. Umgekehrt ist ein potenzieller Konkurrent noch keine Erklärung für einen bereits eingetretenen Machtwechsel.

Hinzu kommt, dass ASML seine Technik weiterentwickelt. Die High-NA-EUV-Generation vergrößert die numerische Apertur des optischen Systems von 0,33 auf 0,55 und ermöglicht eine höhere Auflösung. Sie soll besonders anspruchsvolle Strukturen mit weniger aufwendigen Prozessfolgen herstellen helfen. China arbeitet damit nicht auf ein unveränderliches Ziel hin: Während neue Anbieter frühere Hürden überwinden, verschiebt sich die technologische Spitze weiter.

Woran sich der Durchbruch messen muss
Für die weitere Entwicklung zählen deshalb weniger Ankündigungen als überprüfbare Ergebnisse. Entscheidend wäre zunächst, ob ein chinesisches EUV-System tatsächlich funktionsfähige Chips mit den vorgesehenen Eigenschaften herstellen kann. Danach müssten sich Qualität, Geschwindigkeit und Verfügbarkeit über längere Produktionsläufe bewähren. Schließlich wäre zu zeigen, dass sich solche Maschinen nicht nur einmal bauen, sondern wiederholt liefern und zuverlässig betreuen lassen.

Erst dieses Gesamtbild würde einen belastbaren Vergleich mit ASML erlauben. Es müsste auch den Aufwand für Wartung, Verbrauchsmaterialien, Ersatzteile und Ausschuss berücksichtigen. Ein niedrigerer Kaufpreis wäre wenig wert, wenn eine Anlage häufiger ausfällt oder pro brauchbarem Chip wesentlich mehr Ressourcen verbraucht.

Chinas Fortschritte sollten deshalb weder kleingeredet noch zum vollendeten Sieg erklärt werden. Eine technisch eigenständige Alternative könnte die Kräfteverhältnisse der Halbleiterindustrie verändern, auch ohne ASML sofort weltweit zu verdrängen. Ein großer Teil ihrer strategischen Wirkung läge bereits darin, chinesischen Herstellern eine verlässliche zweite Option zu verschaffen.

Noch ist diese Option bei EUV nicht als kommerziell ausgereiftes Angebot belegt. Der eigentliche Haken liegt somit nicht hinter dem Durchbruch, sondern mitten darin: Zwischen einem Prototyp und industrieller Unabhängigkeit steht die Fähigkeit, Präzision dauerhaft in wirtschaftliche Produktion zu übersetzen. Für China ist das die nächste Bewährungsprobe. Für ASML wäre erst deren erfolgreiche Bewältigung der Beginn einer grundlegend anderen Wettbewerbslage.